傳統(tǒng)的連接器設(shè)計(jì)受物理空間限制，端子會(huì)因?yàn)闄C(jī)械應(yīng)力，重復(fù)插拔，電流過(guò)載而失效. 連接器是很多不同的塑膠件和金屬件的組件，除工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)外，應(yīng)該不受尺寸，形狀限制. 如下技術(shù)取代或加強(qiáng)連接器的功能：錫球連接(solder ball connections)，硬連線(hard wiring), 電纜組件，IC序列化，信號(hào)調(diào)試(signal conditioning).連接器的應(yīng)用也會(huì)轉(zhuǎn)向更高層次的封裝，如從芯片封裝轉(zhuǎn)到主板封裝，來(lái)滿足單個(gè)IC(IC package level)三維的系統(tǒng)封裝(system-in-package)要求. 這些因素會(huì)對(duì)連接器產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)生革命性的影響 ---密度更高的芯片開(kāi)發(fā)，系統(tǒng)封裝和連接器選擇的合作; 連接器的尺寸形狀跳躍至下一階段。

要點(diǎn):

半導(dǎo)體技術(shù)繼續(xù)擴(kuò)展或淘汰連接器的應(yīng)用領(lǐng)域.

受半導(dǎo)體技術(shù)影響的連接器性能有，傳輸速度，端子密度，散熱性能，無(wú)線要求…

連接器產(chǎn)業(yè)對(duì)環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)(如RoHS/WEEE)更加適應(yīng).

技術(shù)趨勢(shì)包括連接器的端子尺寸更小，連接器在更高頻率的信號(hào)完整性.

材料和工藝技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展.

納米技術(shù)的出現(xiàn)帶來(lái)材料技術(shù)的突破.

如果PCB和電子封裝進(jìn)入“微米”領(lǐng)域，連接器的端子將進(jìn)入0.1mm時(shí)代，連接器精細(xì)加工設(shè)備和技術(shù)會(huì)有新的突破.

以上的內(nèi)容為大家詳細(xì)的介紹了關(guān)于POGOPIN技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)是怎樣的？希望以上的內(nèi)容能夠幫助大家在這方面的認(rèn)識(shí)。

POGOPIN技術(shù)